产品介绍
应用领域：高端工业控制领域
材料：杜邦+生益S1000-2M
层数：14层
板厚：2.0±0.2mm
最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字+黄膜
表面工艺：沉金
产品特点：BGA焊盘0.2mm，BGA盘中孔需要树脂塞孔
14层工控软硬结合板是鑫通联研发生产的系列软硬结合板之一，采用杜邦+生益S1000-2M材质混压及表面沉金等工艺生产制造而成，采用激光钻孔的方法，最小可达0.1mm。该PCB电路板被广泛应用于工业控制领域。