产品介绍
应用领域：高端5G智能通讯
材料：生益TG170-S1000-2m
层数：8层
板厚：3.0±0.2mm
最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内层1OZ外层2OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金2U
产品特点：孔到线0.1mm，BGA焊盘0.2mm，盘中孔需要树脂塞孔+80Ω阻抗
8层云存储PCB主板是鑫通联研发生产系列的高端多层板之一，采用生益TG-170-s1000-2m材料表面沉金生产工艺制造而成，广泛用于高端5G智能通讯领域。