产品介绍
应用领域：数据中心高端服务器领域
材料：生益TG170-S1000
层数：10层
板厚：10mm±0.1mm
最小孔径：1mm
最小线宽/线距：1.5mm
铜厚：8OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金8U
产品特点：8OZ铜+8U金
超厚铜PCB板是鑫通联研发生产系列的厚铜电路板之一，采用生益生益TG170-S1000-2M材料，表面沉金及金手指沉厚金生产工艺制造而成