
产品详情
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产品名称:16层盲埋孔HDI高速计算机金手指板
产品介绍
应用领域:数据中心高端服务器领域
材料:生益TG170-S1000
层数:16层
板厚:2.0±0.05mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.076mm
铜厚:内外层各1OZ
阻焊:绿油白字
表面工艺:沉金
产品特点:孔径比24:1,孔到线0.1mm,BGA焊盘0.2mm
高速计算机金手指插卡板是鑫通联研发生产系列的高速电路板之一,采用生益TG-170-s1000材料纯压,表面沉金及金手指沉厚金生产工艺制造而成,广泛用于高速计算机和云数据中心高端服务器领域,产品具有稳定持久等特点。
应用领域:数据中心高端服务器领域
材料:生益TG170-S1000
层数:16层
板厚:2.0±0.05mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.076mm
铜厚:内外层各1OZ
阻焊:绿油白字
表面工艺:沉金
产品特点:孔径比24:1,孔到线0.1mm,BGA焊盘0.2mm
高速计算机金手指插卡板是鑫通联研发生产系列的高速电路板之一,采用生益TG-170-s1000材料纯压,表面沉金及金手指沉厚金生产工艺制造而成,广泛用于高速计算机和云数据中心高端服务器领域,产品具有稳定持久等特点。
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