产品介绍
应用领域：32层5阶互联网HDI电路板
材料：生益TG170-S1000
层数：32层
板厚：1.6±0.1
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
最小孔径：0.1mm 机械孔：0.2mm，
产品特点;3次激光钻孔，3次压合和树脂塞孔+盘中孔树脂塞孔
32层7阶互联网HDI电路板是鑫通联研发生产系列的7阶HDI板之一，采用生益TG-170-s1000材料，表面沉金及金手指沉厚金生产工艺制造而成，广泛用于5G物联网领域